【崗位職責】

1、配合完成芯片(pian)的頂層(ceng)架構設計及子(zi)系統(tong)架構設計；

2、負責芯(xin)片(pian)級前端設計工作，包括時(shi)鐘，復位，低功(gong)耗(hao)，總線，芯(xin)片(pian)總體集(ji)成(cheng)；

3、負責芯片(pian)前端flow，交付質(zhi)量可靠的Netlist給后端；

4、負責(ze)芯(xin)片(pian)代(dai)碼(ma)的DC綜合、代(dai)碼(ma)檢(jian)查、功(gong)耗優化等；

5、完成SOC功能性能以及(ji)低功耗的驗(yan)證工(gong)作。

【崗位要求】

1、碩(shuo)士(shi)或以(yi)上學歷；

2、計算(suan)機、電子通信(xin)、通信(xin)工程、集(ji)成電路、微電子、導航(hang)與(yu)制導、自(zi)動化、測繪(hui)、遙感、航(hang)空航(hang)天等專業；

3、熟悉ARM體系結構，有(you)過大規模SOC設(she)計經驗(yan)或實(shi)習(xi)經驗(yan)優(you)先；

4、熟悉(xi)AMBA協議，熟悉(xi)DDR驗(yan)證；

5、精通Verilog語(yu)言(yan)，具(ju)有(you)良好的數字電路、邏(luo)輯(ji)設(she)計基礎，熟(shu)悉SVA、UVM等驗證語(yu)言(yan)；

6、熟悉前端設計流程，熟練使(shi)用(yong)Vivado、Modelsim等(deng)開(kai)發(fa)仿真(zhen)工具，熟練使(shi)用(yong)Synopses綜合、代碼檢(jian)查、一(yi)致(zhi)性(xing)檢(jian)查等(deng)工具。

【公司福利】

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Step1：在線網申